Thiết bị điện tử

Tính khả thi và cần thiết của NDT trong quá trình sản xuất đang được chấp nhận rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp, bao gồm cả công nghiệp điện tử do áp lực cạnh tranh để nâng cao chất lượng và giảm chi phí. Các nhà sản xuất không chỉ phải tạo ra một sản phẩm tốt mà còn phải giảm thiểu các sản phẩm lỗi lãng phí bằng cách giám sát chất lượng trong suốt quá trình sản xuất.

Quy trình thử nghiệm NDT được sử dụng khi cần kiểm tra mà không phá hủy bộ phận. Nhiều phương pháp NDT đã được phát triển để đánh giá các cụm linh kiện điện tử. Một số phương pháp NDT phổ biến nhất được sử dụng trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử đang là một công cụ hiệu quả để giải quyết một số vấn đề sản xuất khó khăn nhất.

Chụp CT và DR

Chụp X quang là một công cụ phổ biến khi các kỹ sư quan tâm đến việc xác định nguyên nhân của các cụm lắp ráp bị lỗi. Nhiều trường hợp khi tháo rời sản phẩm sẽ phá hủy thông tin cần thiết để đánh giá vấn đề. Chụp phóng xạ tia X tạo thành ảnh dựa trên mật độ của vật thể. Tia X truyền qua vật thể cần kiểm tra, tạo thành ảnh trên tấm cảm biến dựa trên mật độ cấu tạo nên vật thể.

Hệ thống kiểm tra CT hay DR thường được sử dụng để xem các khuyết tật trong các cụm linh kiện. Chụp X quang cũng có thể được sử dụng để xác định vị trí các thành phần và dây dẫn trong cụm lắp ráp giúp phát hiện lỗi lắp ráp, vị trí chân pin…

Các mức liều thường được sử dụng trong quy trình kiểm tra tia X là thấp và có thể được sử dụng mà không lo ảnh hưởng xấu đến sản phẩm được kiểm tra.

Kiểm tra chụp ảnh CTE 3 chiều

Chụp quét cắt lớp (CTE) là kỹ thuật đánh giá không phá hủy mạnh mẽ để tạo ra các hình ảnh mặt cắt ngang 2 chiều và 3 chiều của vật thể từ hình ảnh X-quang phẳng. Các đặc tính của cấu trúc bên trong của một vật như kích thước, hình dạng, khiếm khuyết bên trong, và mật độ vật liệu có thể thu được từ hình ảnh CT.

Vật thử nghiệm được đặt trên một bàn xoay giữa một nguồn bức xạ và một hệ thống thu nhận hình ảnh. Bàn xoay và hệ thống hình ảnh được kết nối với máy tính để thu thập hình ảnh tia X tương quan với vị trí của vật cần kiểm tra. Hệ thống thu nhận hình ảnh hai chiều của mẫu vật như trong chụp ảnh phóng xạ thông thường, sau đó phần mềm máy tính chuyên dụng cho phép tổng hợp các hình ảnh cắt ngang của chi tiết kiểm tra.

Chụp X-quang, trong khi cực kỳ linh hoạt, có một nhược điểm lớn là không kiểm tra được các chi tiết phức tạp, có mật độ vật liệu thấp. Chụp quét cắt lớp với độ phân giải cao và khả năng quan sát hình ảnh 3D đã giải quyết được vấn đề này.

Áp dụng sàng lọc RoHS vào quy trình sản xuất

Đối với các vật liệu đầu vào đồng nhất hay các sản phẩm phức tạp, các nhà sản xuất làm việc với các nhà cung cấp để quản lý sự tuân thủ và có các biện pháp thường xuyên kiểm tra nguyên liệu đầu vào.

Sử dụng quang phổ XRF làm công cụ sàng lọc các là một cách hiệu quả và tiết kiệm chi phí để đảm bảo rằng các sản phẩm tuân thủ RoHS. Ngoài việc mua từa các nguồn tuân thủ RoHS và theo dõi Chứng chỉ Tuân thủ của các đơn vị cung cấp, hướng dẫn IEC khuyến nghị sử dụng sàng lọc XRF như một bước thẩm định thực tế và quan trọng đối với việc đảm bảo tuân thủ.

• Các kiểm tra nguyên liệu đồng nhất có thể được thực hiện với thiết bị XRF đơn giản và nhanh chóng.
• Kiểm tra lại tuyên bố của nhà cung cấp sử dụng quy trình sàng lọc thường xuyên.
• Thực hiện trên các xét nghiệm XRF ít tốn kém hơn so với các phép phân tích hóa học khác.