Những thuật ngữ kiểm tra không phá hủy mối hàn

Giới thiệu

Tất cả chúng ta đều dùng nhiều thuật ngữ khác nhau trong lĩnh vực NDT. Tôi đã thấy rất nhiều báo cáo sử dụng các thuật ngữ mà khi gửi cho khách hàng, cần có các giải thích chi tiết và cụ thể hơn. Bài này tổng kết lại một số thuật ngữ hay dùng và làm rõ các hiểu nhầm có thể xảy ra.

Để tra cứu các thuật ngữ NDT, xin tham khảo đường link.

Sơ đồ Flow chart đơn giản

Sơ đồ mang lại cách giải thích gọn gàng nhưng đôi khi lại quá phức tạp. Tôi sẽ cố gắng đưa ra sơ đồ đơn giản nhất có thể. Kiểm tra siêu âm sẽ được sử dụng trong các ví dụ nhưng bạn có thể áp dụng thông tin này trên tất cả các phương pháp NDT khác.

Bốn thuật ngữ chính được tô sáng bằng màu sắc và bạn sẽ chỉ nhận thấy “Chỉ thị” nằm ở bên phải dưới biểu ngữ “Trên màn hình/On Screen”. Bất liên tục, khiếm khuyết và khuyết tật là những thực thể vật lý thực tế trong phần bên trái và các chỉ thị trên màn hình bên phải. Tôi đã nghe các thông tin nói biên độ của khuyết tật hoặc độ dài của chỉ thị, các khái niệm này là khác nhau nhé!

Các định nghĩa dưới đây được trích từ tiêu chuẩn ASTM E1316 Thuật ngữ tiêu chuẩn cho các kỳ thi không phá hủy. Thông tin từ những nguồn khác có thể thay đổi đôi chút, nhưng bây giờ chúng ta sẽ sử dụng thông tin từ ASTM.

Flow chart cho các thuật ngữ Trên mối hàn và Trên màn hình thiết bị kiểm tra

1) BẤT LIÊN TỤC

♫ Phần vật liệu thay đổi so với với những chỗ khác ♫

Định nghĩa: vật liệu không liên tục hoặc thiếu gắn kết; sự gián đoạn có chủ ý hoặc vô ý trong cấu trúc vật lý hoặc cấu trúc của vật liệu

Ví dụ: thay đổi về mặt hình học gốc, lỗ hổng hoặc cấu trúc hạt thô trong mối hàn

Các thuật ngữ khác cũng bắt nguồn từ đây. Tại thời điểm này, chúng ta chưa thực hiện kiểm tra NDT. Có cái gì ở trong vật liệu không? Đây là bất liên tục do hình học? Hay là cái gì khác? Chúng ta chưa có manh mối nào, nhưng nếu có dấu hiệu khi thực hiện kiểm tra, thì chúng ta sẽ có thể phát hiện ra nó và điều tra thêm.

2) CHỈ THỊ

Định nghĩa: phản hồi hoặc bằng chứng từ có được sau khi thực hiện phép kiểm tra không phá hủy

Ví dụ: một xung phản hồi trên A-Scan bao gồm cả các xung cỏ, tín hiệu từ hình học mối hàn thông thường như chân, mũ…

Chúng ta dùng đầu dò, phát tín hiệu siêu âm vào mối hàn và nhận được tín hiệu trả về hiển thị trên màn hình. Chúng ta đã có một A-scan với một số tín hiệu phản hồi!

3) GIẢI ĐOÁN

Định nghĩa: việc xác định liệu chỉ thị có liên quan hay không liên quan đến khiếm khuyết

Có thể nói sự khác biệt giữa các chỉ thị liên quankhông liên quan là phần khó nhất. Đây là nơi xảy ra hầu hết các sai lầm, cả xác nhận sai – false positive (gọi ra một khiếm khuyết khi không có) và phủ định sai – false negative (bạn đã bỏ lỡ một cái gì đó).

4) CHỈ THỊ LIÊN QUAN

Định nghĩa: một chỉ thị NDT gây ra bởi một khiếm khuyết hoặc bất liên tục cần đánh giá

Ví dụ: một chỉ thị trên A-scan có phản hồi giống như khiếm khuyết cần quan tâm để đánh giá chính xác hơn giống như nghi ngờ tín hiệu là từ xỉ giữa các lớp hàn.

Nếu một trong những chỉ thị trên A-scan có vẻ quan trọng, thì nó là chỉ thị liên quan. Và nếu nó có liên quan, thì chúng ta coi nguồn gốc của chỉ thị là từ một “khiếm khuyết” (Xem # 7).

5) CHỈ THỊ KHÔNG LIÊN QUAN

Định nghĩa: một chỉ thị NDT gây ra bởi một điều kiện hoặc bất liên tục không thể đánh hỏng. Các chỉ thị giảchỉ thị không liên quan.

Ví dụ: một xung A-scan cho thông tin giống như các bất liên tục mà chúng ta không quan tâm, giống như các chỉ thị thông thường từ biên dạng hình học mối hàn.

6) CHỈ THỊ GIẢ

Định nghĩa: một chỉ thị NDT có thể giải đoán là không phát sinh từ bất liên tục hoặc sai hỏng trong vật liệu.

Mặc dù có một mục riêng, chỉ thị giả chỉ là một chỉ thị không liên quan gây ra bởi thứ gì đó không có trong mối hàn như nhiễu tín hiệu thông thường hoặc phản xạ bên trong nêm.

7) KHIẾM KHUYẾT

Định nghĩa: sự không hoàn hảo hoặc không liên tục có thể được phát hiện bằng thử nghiệm không phá hủy và không nhất thiết phải đánh hỏng.

Khiếm khuyết (bên trái sơ đồ) là nơi phát sinh ra một chỉ thị có liên quan (bên phải sơ đồ). Nếu chỉ thị không phải từ khiếm khuyết, nó sẽ là chỉ thị không liên quan.

8) ĐÁNH GIÁ

Định nghĩa: xác định liệu một chỉ thị có liên quan là nguyên nhân để chấp nhận hoặc đánh hỏng một vật liệu hoặc cấu kiện đã đưa ra kiểm tra không phá hủy.

Đánh giá có thể đơn giản bằng cách so sánh biên độ chỉ thị với giới hạn tối đa cho phép, hoặc có thể phức tạp hơn và liên quan đến việc đo độ sâu, chiều cao, chiều dài và loại khiếm khuyết. Đánh giá được thực hiện trên khiếm khuyết.

Ngoài ra: câu đầu tiên trong đoạn văn trên cho thấy rằng bạn sẽ đánh giá một chỉ thị… điều này hoàn toàn ngược lại với những gì tôi vừa nói với bạn (chúng tôi đánh giá sai sót, không phải chỉ thị). Các kỹ thuật dựa trên biên độ cho rằng biên độ tỷ lệ thuận với kích thước hoặc mức độ nghiêm trọng của khiếm khuyết. Rất nhiều điểm tranh cãi với giả định đó (trong một bài viết khác). Khi chúng ta đánh giá biên độ tín hiệu, chúng ta thực sự cho rằng nó tương đồng với khiếm khuyết.

9) KHIẾM KHUYẾT CHẤP NHẬN ĐƯỢC

Định nghĩa: (ASTM không có định nghĩa chi tiết!)

Ví dụ: một khiếm khuyết nằm trong phạm vi của các tiêu chí chấp nhận. Quy trình vẫn có thể yêu cầu bạn báo cáo.

10) KHIẾM KHUYẾT ĐÁNH HỎNG

Định nghĩa: một hoặc nhiều khiếm khuyết có kích thước, hình dạng, hướng, vị trí hoặc thuộc tính tổng hợp không đáp ứng các tiêu chí chấp nhận được chỉ định và có thể đánh hỏng

Ví dụ: các khiếm khuyết không đạt tiêu chí chấp nhận (quá dài, quá to, giống như vết nứt, là không ngấu vách v.v.)

Một khiếm khuyết có thể đánh hỏng là một khuyết tật.

11) KHUYẾT TẬT

Xem #10

Phần kết luận

Sử dụng thuật ngữ kiểm tra không phá hủy liên quan đến khuyết tật, khiếm khuyết đúng thực sự không khó, chỉ cần chú ý một chút.

Trong khi viết bài viết này, tôi đã dành phần lớn nội dung tập trung vào trang 2 của ASTM E1316 và chỉ đề cập đến trang 1 ở phần cuối. Bài viết có quá dài cho một số khái niệm đơn giản mà chắc các bạn cũng đã nắm được hết. Thôi thì hình vẽ và sơ đồ sẽ giúp nội dung dễ tiêu hóa hơn.

Để lại một bình luận

This site uses User Verification plugin to reduce spam. See how your comment data is processed.