새로운

BondMaster 600 . 다중 기술 복합 재료 시험기

Name: Thiết bị kiểm tra composite đa công nghệ BondMaster 600
Brand: VISCO NDT
SKU: BondMaster 600
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

Dòng sản phẩm cầm tay BondMaster 600 kết hợp giữa phần mềm kiểm tra bong tách đa chức năng cùng thiết kế phần cứng mạnh mẽ phục vụ ứng dụng kiểm tra không phá hủy của các cấu trúc composite dạng tổ ong và composite đa lớp cũng như các kết dính kim loại tới kim loại và các lớp vật liệu với nhau.

The portable BondMaster 600 delivers a powerful combination of multimode bond testing software and highly advanced digital electronics for the nondestructive inspection of honeycomb and laminate composites and metal-to-metal bonds. View in Olympus website (English).

견적 문의

SKU: BondMaster 600 카테고리: 네거티브 레조넌스, 올림포스 산, 분리 감지, 결함 감지, 초음파(UT) 태그: Bond testing, BondMaster, MIA, Resonance, 유타

설명

Giới thiệu chung về kỹ thuật kiểm tra vật liệu composite

Phương pháp siêu âm là một trong các phương pháp chính và phát triển mạnh trong kiểm tra không phá hủy. Cùng với các ứng dụng khác nhau là các phương pháp đa dạng dựa cùng trên nguyên lý siêu âm cơ bản. Một trong số đó là kỹ thuật Phát xạ âm kiểm tra vật liệu Composite, trong đó bao gồm 05 phương pháp: Phát-thu (RF, xung lực, dạng quét), MIA (phân tích trở kháng cơ học), 네거티브 레조넌스.

Hãng Olympus giới thiệu thiết bị kiểm tra chuyên dụng BondMaster 600 với nhiều cải tiến về giao diện, công nghệ xử lý tín hiệu và hiển thị cùng sự kết hợp cả năm phương pháp đã mang đến một thiết bị toàn diện, ưu việt, đáp ứng yêu cầu trong các ứng dụng kiểm tra hàng không, chế tạo vật liệu composite, bảo dưỡng cấu trúc composite…

Phát-Thu sóng radio RF: Đo sự thay đổi Biên độ và pha sử dụng một mức năng lượng thay đổi đột ngột để phát hiện các bất liên kết. Hiển thị các thông tin theo định dạng đường bao liền hoặc véc-tơ. Có cả dạng hiển thị Trở kháng biểu đồ dạng RF. Không cần chất tiếp âm.
Phát-Thu xung lực: Đo sự thay đổi Biên độ và pha sử dụng một mức năng lượng thay đổi đột ngột để phát hiện các bất liên kết. Hiển thị các thông tin theo định dạng đường bao liền hoặc véc tơ. Không cần chất tiếp âm.
Phát-Thu quét: Đo sự thay đổi Biên độ và pha sử dụng một mức năng lượng thay đổi đột ngột để phát hiện các bất liên kết. Không cần chất tiếp âm (5 kHz tới 100 kHz).
MIA: Đo các đặc trưng về độ cứng của đối tượng kiểm tra. Đặc trưng thu được theo Biên độ và pha. Không cần chất tiếp âm.
Cộng hưởng âm: Phát hiện các bất liên kết từ sự thay đổi Biên độ và pha của cộng hưởng đầu dò. Cần chất tiếp âm độ nhớt cao.

Tính năng chính của thiết bị kiểm tra composite BondMaster 600

Thiết kế đạt IP66/Designed to meet the requirements of IP66.
Pin dùng tới 9 h/Long battery life (up to 9 hours).
Tương thích với nhiều thế hệ đầu dò BondMaster/Compatible with existing BondMaster probes (PowerLink) and probes from other manufacturers.
Màn hình 5.7 inch sáng/Bright, 5.7-inch color VGA display.
Chế độ hiển thị toàn màn hình/Full-screen option in any display mode.
Giao diện trực quan, dễ sử dụng với cài đặt sẵn cho từng ứng dụng/Intuitive interface with application-specific presets.
Thay đổi nhanh chế độ hiển thị với 1 nút bấm/Instant display mode toggle using the RUN key.
Chế độ Scan view/New SCAN view (profile).
Chế độ Spectrum view/New SPECTRUM view and Frequency Tracking feature.
Thay đổi nhanh độ nhạy/Direct-access key gain adjustment.
Màn hình tổng hợp thông số/All-Settings configuration page screen.
Hiển thị đồng thời 2 giá trị đo/Up to two real-time readings.
Có thể chứa cài đặt tới 500 file/Storage capacity of up to 500 files (program and data).
Tính năng file review có sẵn trên máy/On-board file preview.

Lựa chọn cấu hình thiết bị

Máy chính BondMaster cần đi kèm với các phụ kiện tương ứng cho từng kỹ thuật và phương pháp cũng như cáp, mẫu chuẩn, chất tiếp âm, phần mềm chuyên dụng và cần chú ý tới tiêu chuẩn áp dụng.

Ứng dụng điển hình	Phương pháp khuyến nghị
Composite cấu trúc tổ ong có bong tách Skin-to-Core	Pitch-Catch (RF hoặc IMPULSE)
Composite cấu trúc tổ ong có bong tách Skin-to-Core hình dạng cong/không bằng phẳng	Pitch-Catch (Swept)
Composite cấu trúc tổ ong có bong tách Skin-to-Core và vị trí bong tách nhỏ	MIA
Xác định hoặc khoanh vùng sửa chữa trong cấu trúc Composite tổ ong	MIA
Phát hiện bong tách giữa các lớp ở mặt ngoài (Skin)	Resonance
Phát hiện bong tách hoặc mất kế dính giữa Metal-to-Metal	Resonance

Tính năng kỹ thuật chính

	Công cụ theo dõi tần số: Tính năng quét trong chế độ Pitch-Catch không chỉ cải tiến chất lượng tín hiệu mà còn biểu diễn dưới dạng phổ tần số. Cho hình ảnh hiện thời của biên độ và pha tín hiệu so với dải tần, dựa vào đó có thể chọn thông số phát hiện tốt nhất. Đây cũng chính là tính năng hữu ích cho một ứng dụng cụ thể hoặc khi cần phát triển qui trình kiểm tra.
	Trợ giúp kiểm tra cấu trúc tổ ong: Chế độ tùy chọn Pitch-Catch: RF (dạng sóng tần số cố định), Xung lực (xem hiệu ứng bộ lọc hình bao) hoặc Quét (quét dải tần đã chọn) tối ưu hóa khả năng truy cập và điều chỉnh tín hiệu, giá trị đọc hiển thị tức thời thông tin về biên độ và pha giúp người kiểm tra giải đoán nhanh chóng chính xác khuyết tật.
	Hiệu chuẩn nhanh: Phép hiệu chuẩn chế độ công hưởng trên BondMaster 600 thực hiện rất đơn giản. Đầu tiên là tối ưu hóa tần số hoạt động cho đầu dò bằng việc vào menu chọn hiệu chuẩn một bước, sau đó vào giao diện chính và thực hiện hiệu chuẩn ngay cả khi tín hiệu đang đóng băng.
	Báo cáo dễ dàng: Tính năng kiểm tra, lưu dữ liệu và báo cáo một cách nhanh chóng và dễ dàng qua phần mềm ngay trong máy. Với khả năng lưu giữ tới 500 dữ liệu và chương trình cài đặt.

Tiêu chuẩn liên quan

IP66
Mil Standard 810G, CE, WEEE, FCC (USA), IC (Canada), RoHS (China), RCM (Australia and New Zealand), KCC (South Korea)
NTM procedures for Bond Testing on the Boeing 767
NTM 767 PART 4 51-00-01
NTM 767 PART 4 51-00-03
NTM 767 PART 4 51-00-05
NTM 767 PART 4 57-40-01
B787-A-51-13-02-00A-280A-A: Part 4,
NTM 51-00-06/07/08/09

Cấu hình thiết bị và tính năng kỹ thuật

주요 특징	B600 (Basic)	B600M (Multimode)
Hiệu chuẩn tín hiệu khi đang đóng băng màn hình	✔	✔
Giá trị đọc thời gian thực	✔	✔
Lựa chọn nhanh ứng dụng cài đặt sẵn	✔	✔
Hỗ trợ đầu dò PowerLink	✔	✔
Các chế độ Pitch-Catch RF và Xung lực	✔	✔
Chế độ quét Pitch-Catch	✔	✔
Chế độ phân tích trở kháng cơ học (MIA)		✔
Chế độ cộng hưởng âm (sử dụng cáp riêng)		✔
Danh mục hiệu chuẩn (chế độ Cộng hưởng và MIA)		✔

Thông số kỹ thuật chính

General	Overall Dimensions (W × H × D)	236 mm × 167 mm × 70 mm (9.3 in. × 6.57 in. × 2.76 in.)
	Weight	1.70 kg (3.75 lb), including lithium-ion battery
	Standards or Directives	Mil Standard 810G, CE, WEEE, FCC (USA), IC (Canada), RoHS (China), RCM (Australia and New Zealand), KCC (South Korea)
	Power Requirements	AC Mains: 100 VAC to 120 VAC, 200 VAC to 240 VAC, 50 Hz to 60 Hz
	Inputs and Outputs	One USB 2.0 peripheral port, one standard VGA analog output port, one 15-pin I/O port (male) with analog output, 3 alarm outputs.
Environmental Conditions	Operating Temperature	–10 °C to 50 °C (50 °F to 122 °F)
	Storage Temperature	0 °C to +50 °C (32 °F to 122 °F) [with batteries] and -20 °C to +70 °C (-4 °F to 158 °F) [without batteries]
	IP Rating	Designed to meet requirements of IP66
Battery	Battery Type	Single lithium-ion rechargeable battery or AA size alkaline batteries (in an 8-cell holder).
	Battery Life	Between 8 to 9 hours
Display	Size (W × H; Diagonally)	117.4 mm × 88.7 mm; 146.3 mm (4.62 in. × 3.49 in.; 5.76 in.)
	유형	Full VGA (640 × 480 pixels) color, transflective LCD (liquid crystal display).
	Modes	Normal or Full screen, 8 color schemes. RUN key to toggle between screen modes.
	Grids and Display Tools	Choice of 5 grids, crosshairs (X-Y views only)
Connectivity and Memory	PC Software	BondMaster PC software, included in base BondMaster 600 kit. BondMaster PC allows viewing saved files and printing reports.
	Data Storage	500 files featuring user-selectable on-board preview.
	Languages	English, Spanish, French, German, Italian, Japanese, Chinese, Russian, Portuguese, Polish, Dutch, Czech, Hungarian, Swedish, and Norwegian.
	Applications	Application Selection menu for easy and rapid configuration in all modes.
	Real-Time Readings	Choice of up to 2 real-time readings measuring signal characteristics (list depends on selected mode)
Probes Types Supported	Probe Types	Pitch-Catch, Mechanical Impedance Analysis (MIA-B600M only) and Resonance probes (B600M only). The instrument is fully compatible with BondMaster PowerLink and non-PowerLink probes, as well as those of other main probe and accessory suppliers.
Bond Testing Specifications (All BondMaster Models)	Probe Connectors	11-pin Fischer
	Gain*	0 dB to 100 dB in 0.1 or 1 dB increments
	Rotation*	0° to 359.9° in 0.1° or 1° increments
	Scan View*	Variable from 0.520 s to 40 s
	Low Pass Filter*	6 Hz to 300 Hz
	Probe Drive	LOW, MEDIUM, and HIGH user-adjustable settings
	Variable Persistence*	0.1 s to 10 s
	Variable Display Erase*	0.1 s to 60 s
	Available Alarm Types*	3 simultaneous alarms. Choices include BOX (rectangle), POLAR (circle), SECTOR (pie), SCAN (time-based), and SPECTRUM (frequency response).
	Reference Dots*	Up to 25 user-defined dot recordings
Pitch-Catch Specifications (All B600 Models)	Supported pitch-catch modes	User-selectable mode. Choice of RF (toneburst), Impulse (envelope) or Swept (frequency sweep)
	Frequency Range	1 kHz to 50 kHz (RF, Impulse) or 1 kHz to 100 kHz (Swept)
	Gain	0 dB to 70 dB in 0.1 or 1 dB increments
	Gate	10 μs to 7920 μs, adjustable in 10 μs steps. New Auto Gate mode automatically detects maximum amplitude.
	Frequency Tracking*	Up to 2 user-adjustable markers to monitor 2 specific frequencies from the Swept figure.
Mechanical Impedance Analysis (MIA) Specifications (B600M Only)	Calibration Wizard	Calibration menu to determine best frequency for application, based on simple “BAD PART” and “GOOD PART” measurements
	Frequency Range	2 kHz to 50 kHz
	Calibration Wizard	Calibration menu to determine best frequency based on the probe response
	Frequency Range	1 kHz to 500 kHz

Phụ kiện tiêu chuẩn đi kèm

Phụ kiện đi kèm model Basic và Multi-mode (M):

Power cord: Over 11 power cord models available (for the DC charger).
Keypad and instruction label: English, international (icons), Chinese, or Japanese.
“Getting Started” print manual: over 9 languages available.

Phụ kiện đi kèm theo mọi model:

BondMaster 600 instrument with factory-installed hand strap,
Hướng dẫn nhanh/getting started manual,
Chứng chỉ hiệu chuẩn/calibration certificate,
Vali cứng vận chuyển/rigid transport case,
Sạc nguồn/DC charger with power cord,
Pin/Li-ion battery,
Khay pin AA/AA battery tray,
Cáp USB/USB communication cable,
Đầu đọc thẻ nhớ/MicroSD memory card and adaptor,
Cáp cho đầu dò Thu phát và MIA/Pitch-catch and MIA probe cable ([U8800058] 9117789)
Phần mềm máy tính/BondMaster PC software and product manuals disc.

Phụ kiện đi kèm chỉ có trên Model BondMaster 600M:

Cáp cho đầu dò Cộng hưởng âm/Resonance probe cable.

BondMaster 600 . 다중 기술 복합 재료 시험기

Giới thiệu chung về kỹ thuật kiểm tra vật liệu composite