Đầu dò kiểm tra composite sử dụng với thiết bị BondMaster

BondMaster composite thickness measurement and detachment test probe

Name: Đầu dò kiểm tra bong tách và đo chiều dày vật liệu composite BondMaster
Brand: VISCO NDT
SKU: BM-KIT-XXX
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

Đầu dò sử dụng cho BondMaster gồm nhiều loại cho các ứng dụng khác nhau, bao gồm đầu dò dạng pitch-catch, MIA (mechanical impedance analysis), và đầu dò cộng hưởng âm.

BondMaster probes include a wide variety of versatile probes such as pitch-catch, MIA (mechanical impedance analysis), and resonance probes. View in Olympus website (English).

Contact for a quote

SKU: BM-KIT-XXX Categories: Negative Resonance, Measure thickness, Olympus, Detecting detachment, Defect detection Tags: Bond testing, BondMaster, MIA, pitch-catch, Resonance

Description

Đầu dò Pitch-Catch

Đầu dò Pitch-Catch lý tưởng cho việc phát hiện các bong tách giữa skin-to-core của vật liệu composite có cấu trúc tổ ong hay bong tách giữa hai lớp kim loại. Sử dụng băng thông rộng giúp phù hợp với nhiều chiều dày composite khác nhau và có thể phát hiện được khuyết tật ở cả mặt gần và mặt xa.

Cáp của đầu dò Pitch-Catch và MIA ([U8800058] 9117789) thường đi kèm sẵn với sản phẩm BondMaster 600

Lý tưởng cho bong tách giữa bề mặt và lớp lõi trong cấu trúc honeycomb composite
Độ nhạy cao và tín hiệu rõ ràng
Có thể phát hiện được bong tách ở cả mặt gần và mặt xa trong hầu hết các trường hợp.
Phù hợp với các chế độ pitch-catch RF, IMPULSE hay SWEPT.
Thiết kế công thái học và dễ dàng cấu hình.
Không cần chất tiếp âm
Đầu tip có thể dễ dàng thay thế giúp giảm chi phí khi kiểm tra bề mặt lớn

S-PC-P14

Order number: 9329345 (U8800601)
Operation mode: Pitch-Catch
Frequency: Broadband
Tips: Spacing 14 mm (0.55 in.)
Ergonomic design

Đầu dò dạng Phát-Thu băng thông rộng (broadband pitch-catch probe) với thiết kế công thái học, 4 chân đỡ với tip đầu dò bố trí ở mặt trước, giúp dễ dàng quét các bề mặt phẳng hay cong bán kính lớn. Đầu tip đặt ở mặt trước giúp tăng độ ổn định khi kiểm tra các vị trí rìa bên ngoài. Đây là đầu dò phù hợp cho nhiều ứng dụng kiểm tra vật liệu tổng hợp dạng tổ ong (composite honeycomb) hay vật liệu tổng hợp có lớp da ngoài cùng kết dính với lớp foam bên trong.

SPO-5629-H-R1

Order number: SPO-5629-H-R1 (U8780312)
Thiết kế để sử dụng với bộ giữ SPO-5629PHV giúp tăng độ ổn định và giữ cho đầu dò luôn vuông góc với bề mặt kiểm tra cũng như khả năng thay đổi khoảng cách tới bề mặt vật mẫu để thay đổi áp lực của đầu tip tác động lên bề mặt.

S-PC-P16

Order number: 9323952 (U8010062)
Operation mode: Pitch-Catch
Frequency: Broadband
Tips: Spacing 14 mm (0.55 in.)

Đầu dò băng thông rộng ở chế độ Thu Phát (pitch-catch probe) với thiết kế công thái học, đầu tip được thiết kế nằm bên trong bốn chân đỡ, giúp kiểm tra các bề mặt cong gấp khúc như rìa ngoài của các cánh quạt composite. Dù được thiết kế để sử dụng với các mặt cong, đầu dò này cũng có thể sử dụng được trên các bề mặt phẳng tuy không linh hoạt bằng S-PC-P14.

SPO-5629-PHV

Order number: 9322184 (U8010039)
Operation mode: Pitch-catch
Frequency: Broadband, high voltage
Tips: Spacing 12.7 mm (0.5 in.), spring-loaded tips
Đầu dò băng thông rộng ở chế độ Phát-Thu (pitch-catch probe) với đầu tip được thiết kế gần nhau hơn và thân đầu dò cao hơn, phù hợp sử dụng ở các vị trí tiếp cận hạn chế. Đầu dò này thường cho độ nhạy tốt hơn với các khuyết tật nhỏ so với đầu dò S-PC-P14 nice S-PC-P16 do sử dụng đầu tip gần nhau hơn. Do kích thước nhỏ, độ ổn định sẽ không tốt bằng các đầu dò S-PC-P14 hay S-PC-P16 trên bề mặt phẳng. Đầu dò SPO-5629-PHV với bộ gá giữ SPO-5629-H-R1 có thể giúp kiểm tra tốt hơn cấu trúc kết dính lớp ngoài và lớp lõi tổ ong trong một số trường hợp.

Danh sách đầu dò Pitch-Catch

Bondmaster Probes	U8 Number	Mode	Frequency	Tip Spacing/Element Diameter
S-PC-P14	U8800601	Pitch-Catch	Broadband	14 mm
S-PC-P16	U8010062	Pitch-Catch	Broadband	14 mm
SPO-5629-PHV	U8010039	Pitch-Catch	Broadband, High Voltage	12.7 mm
SPO-5629-H-R1	U8780312	Pitch-Catch	N/A	N/A
S-PC-P1	U8770418	Pitch-Catch	Low	17 mm
S-PC-P2	U8880419	Pitch-Catch	Low	19 mm
S-PC-P11	U8010012	Pitch-Catch	Broadband	17 mm
S-PC-P12	U8770334	Pitch-Catch	Broadband	17 mm
S-PC-P13	U8770336	Pitch-Catch	Broadband, High Drive	17 mm
SPO-5629-P	U8770421	Pitch-Catch	Broadband	12.7 mm
S-PC-DHV	U8010054	Pitch-Catch	5.1 kHz to 12 kHz	Multiple (4x)

Đầu dò sử dụng nguyên lý rung động cơ khí – Mechanical Impedance Analysis (MIA)

Đầu dò kiểm tra sử dụng nguyên lý rung động cơ học sử dụng rất tốt cho các khuyết tật bong tách nhỏ hơn giữa skin-to-core trên vật liệu composite lõi cấu trúc tổ ong do đầu tip nhỏ. Đầu dò này cũng được sử dụng cho các ứng dụng các vị trí có khuyết tật đã biết trước hoặc các vị trí đã sửa chữa.

Lý tưởng cho việc kiểm tra bong tách giữa cấu trúc tổ ong và lớp vỏ bề mặt bên ngoài (skin-to-core disbonds)
Phát hiện tốt các bong tách gây ra bởi lớp lõi bị biến dạng
Nhậy với các khuyết tật nhỏ hơn
Dễ dàng phát hiện các vị trí sửa chữa hay bong tách.
Phù hợp với việc kiểm tra liên tục
Các loại đầu dò đa dạng cho nhiều ứng dụng khác nhau
Không cần chất tiếp âm
Đầu tip có thể bọc bảo vệ bằng băng teflon giúp tăng tuổi thọ đầu dò.

S-MP-3

Order number: 9317796
Part number: U8010011
Specifications
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
Tips: 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter
Khả năng phát hiện: Phát hiện khuyết tật trong cấu trúc kết dính trong lớp vỏ graphite-composite với vật liệu lõi Nomex honeycomb; độ dày từ 2-ply tới 7-ply. Khuyết tật kích thước từ 25.4 mm tới 50.8 mm; 2-ply tới 18-ply. Khuyết tật từ 12.7 mm (0.5 in.) hay lớn hơn.

Main application

Có thể sử dụng được trên các bề mặt bất thường hay cong
Phù hợp để phát hiện bong tách (skin-to-core disbond), lõi biến dạng (crushed core) và các ứng dụng bong tách skin-to-core bondline thông thường.
Có thể kết hợp với bộ quét cơ khí hay quét liên tục khi sử dụng với bộ gá giữ sử dụng lò xo hay duy trì áp lực liên tục trên đầu dò.

S-MP-4

Order number: 9317808
Part number: U8010015
Specifications
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, requires BMM-H for spring loading
Tips: 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter
Khả năng phát hiện: Phát hiện bong tách trên cấu trúc kim loại tới kim loại có chiều dày tới 2 mm (0.08 in.) trong đường kết dính bondline, kích thước khuyết tật từ 6.35 mm (0.25 in.) hoặc lớn hơn; và trên cấu trúc Fiberglass kết dính tới lớp lõi xốp (foam core), kích thước khuyết tật từ 12.7 mm (0.5 in.) hoặc lớn hơn, và chiều dày lớp vỏ tối đa tới 6.35 mm (0.25 in.).

Main application

Có thể sử dụng được trên các bề mặt bất thường hay cong
Phù hợp để phát hiện bong tách (skin-to-core disbond), lõi biến dạng (crushed core) và các ứng dụng bong tách skin-to-core bondline thông thường.
Có thể kết hợp với bộ quét cơ khí hay quét liên tục khi sử dụng với bộ gá giữ sử dụng lò xo hay duy trì áp lực liên tục trên đầu dò.

S-MP-5

Order number: 9322075
Part number: U8770335
Specifications
Operation mode: MIA
Probe design: Right angle probe, adjustable spring tension
Tips: 12.7 mm (0.50 in.) tip diameter
Detection capability: Internally spring-loaded three-position tension adjustments for greater consistency and accuracy. Especially well suited for overhead inspections. Features removable Delrin wear shoe.

Main application

Có thể sử dụng được trên các bề mặt bất thường hay cong
Phù hợp để phát hiện bong tách (skin-to-core disbond), lõi biến dạng (crushed core) và các ứng dụng bong tách skin-to-core bondline thông thường.
Có thể kết hợp với bộ quét cơ khí hay quét liên tục khi sử dụng với bộ gá giữ sử dụng lò xo hay duy trì áp lực liên tục trên đầu dò.

BMM-H Probe Housing

Order number:9316874
Part number: U8770417

Main application

Thiết kế để sử dụng với S-MP-03 and S-MP-4 giúp đảm bảo áp lực ổn định lên bề mặt kiểm tra. Phụ kiện này giúp tăng độ ổn định cũng như giữ cho đầu dò vuông góc với bề mặt kiểm tra. Sử dụng kèm với băng Teflon như lớp bảo vệ và cơ chế lò xo để duy trì độ ổn định liên tục.

Đầu dò sử dụng nguyên lý cộng hưởng âm (Resonance)

Phương pháp cộng hưởng âm giúp phát hiện các bong tách hoặc delamination giữa các lớp vỏ của composite hay liên kết giữa các mặt cứng. Đầu dò cộng hưởng âm có thể có nhiều tần số khác nhau để phù hợp với nhiều chiều dày vật liệu tổng cộng và chiều dày các lớp vật liệu khác nhau trong công nghiệp composite.

Lý tưởng cho các ứng dụng bong tách giữa hai lớp skin-to-skin (metal-to-metal)
Dễ dàng phát hiện bong tách giữa các lớp composite
Phân tích pha cho phép đánh giá vị trí xuất hiện bong tách hay chiều dày vật liệu
Phát hiện được ăn mòn giữa các lớp
Có thể sử dụng như một phương pháp đánh giá nhanh (go/no-go method)
Nhiều tần số đáp ứng cho nhiều dải chiều dày khác nhau
Cần chất tiếp âm độ nhớt thấp (low-viscosity)
Sử dụng cáp 9117790 (U8800059) 11-Pin to 6-Pin.

S-PR-1

Order number: 9317809 (U8010016)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 35 kHz (+/- 5 kHz)

Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case

Khả năng phát hiện: Xác định vị trí khuyết tật chính xác ở lớp nào khi kiểm tra với ứng dụng nhiều lớp (multilayer skin) ở các vật liệu kim loại hay vật liệu tổng hợp.

S-PR-2

Order number: 9317810 (U8010017)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 65 kHz (+/- 10 kHz)

Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case

S-PR-3

Order number: 9317793 (U8010008)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 110 kHz (+/- 10 kHz)

Tips: 15.9 mm (0.63 in.) diameter case

Khả năng phát hiện: Xác định vị trí khuyết tật chính xác ở lớp nào khi kiểm tra với ứng dụng nhiều lớp (multilayer skin) ở các vật liệu kim loại hay vật liệu tổng hợp. Phát hiện các khuyết tật từ 12.7 mm (0.5 in.) hợp lớn hơn trong vật liệu sợi thủy tinh khi liên kết với lới foam bên trong (fiberglass bonded to a foam core). Độ dày tối đa của lớp da là 6.35 mm (0.25 in.).

S-PR-4

Order number: 9317794 (U8010009)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 165 kHz (+/- 10 kHz)

Tips: 12.7 mm (0.5 in.) diameter case

S-PR-5

Order number: 9317795 (U8010010)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 250 kHz (+/- 10 kHz)

Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

Khả năng phát hiện: Xác định vị trí khuyết tật chính xác ở lớp nào khi kiểm tra với ứng dụng nhiều lớp (multilayer skin) ở các vật liệu kim loại hay vật liệu tổng hợp. Phát hiện các khuyết tật từ 12.7 mm (0.5 in.) hay lớn hơn trên cấu trúc kết dính kim loại tới kim loại. Khuyết tật trong lớp vỏ có chiều dày từ 2 mm (0.08 in.) tới 25.4 mm (1 in.) trên dải kết dính (bondline).

S-PR-6

Order number: 9317811 (U8010018)

Operation mode: Resonance

Frequency range: 350 kHz (+/- 10 kHz)

Tips: 9.5 mm (0.37 in.) diameter case

Detection capability: Xác định chính xác lớp bong tách trong cấu trúc nhiều lớp. Khuyết tật từ 12.7 mm (0.5 in.) hay lớp hơn trong lớp vỏ composite: độ dày từ 2-ply tới 18-ply.

Bộ kít đầu dò BondMaster/BondMaster probe KIT

Bộ KIT đầu dò BondMaster bao gồm tập hợp nhiều đầu dò phổ biến cho nhiều ứng dụng, quy trình và chỉ dẫn công việc khác nhau.

Part Number	U8 Number	Described description
9323977	Q6700011	KIT đầu dò cơ bản và mẫu tham chiếu BondMaster Starter Probe and Reference Sample Kit. Contains: External Alarm Booster, VGA Cable, Screen Protectors (10 Pack), 600 Series Soft Instrument & Accessory Case, Couplant, Backing Foam, Probe, Pitch/Catch: S-PC-P14, Probe, MIA: S-MP-3, Probe, Resonance: S-PR-5, Reference Standard: NEC-6433, Reference Standard: NEC-6407, Reference Standard: NEC-6382, Reference Standard: NEC-6384, Teflon Tape (1 inch wide), Cable, Model SBM-CR-P6, Cable, Model SBM-CPM-P11, B600 Kit Case, capable of storing instrument with protective soft cover installed.
BM-KIT-PC1	U8010069	KIT đầu dò và mẫu cho phương pháp Pitch-Catch (KIT 1) BondMaster probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections, Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch Catch probe and cable.
BM-KIT-PC2	U8010070	KIT đầu dò và mẫu cho phương pháp Pitch-Catch (KIT 2) BondMaster probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections, Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch Catch probes and cable.
BM-KIT-MIA	U8010071	KIT đầu dò và mẫu cho phương pháp MIA BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections, Contains: Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and cable.
BM-KIT-RES-C	U8010072	KIT đầu dò và mẫu cho phương pháp Resonance (KIT C) BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections, Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance probe, couplant and cable.
BM-KIT-RES-A	U8010073	KIT đầu dò và mẫu cho phương pháp Resonance (KIT A) BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections, Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4, couplant and cable.
BM-KIT-PMR	U8010074	KIT đầu dò và mẫu cho 3 phương pháp Pitch-Catch, MIA và Resonance BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections, Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard S-PR-4 REsonance probe, couplant and cables.
Basic Probe Kit	9317813	Contains: S-MP-3 Standard size tip; BMM-H Probe housing; S-PC-P11 Pitch-catch probe; S-PR-4 165 kHz resonance probe; SBM-CPM-P11 Cable (P-C and MIA); SBM-CR-P6 Cable (resonance); Couplant (4 oz) for use with resonance probes; Probe case
Probe Kit	9317814	Contains: S-MP-3 Standard size MIA probe; S-MP-4 Small MIA probe; BMM-H probe housing; S-PC-P11 Pitch-catch probe; S-PR-3 110 kHz resonance probe; S-PR-5 250 kHz resonance probe; SBM-CR-P6 Cable (resonance); Couplant (4 ox) For use with resonance probes; Probe case
Deluxe Probe Kit	9322158	Contains: S-MP-3 Standard size MIA probe; S-MP-4 Small MIA probe; BMM-H Probe housing; S-PC-P11 Pitch-catch probe; S-PC-P12 Pitch-catch probe; S-PR-3 110 kHz resonance probe; S-PR-5 250 kHz resonance probe; SBM-CPM-P11 Cable (P-C and MIA); SBM-CR-P6 Cable (resonance); Probe case
Air Force Probe Kit	9322078	Contains: S-PR-1 35 kHz Resonance probe, S-PR-2 65 kHz Resonance probe, S-PR-3 110 kHz Resonance probe, S-PR-4 165 Resonance probe, S-PR-5 250 kHz Resonance probe, S-PR-6 330 kHz Resonance probe, S-PC-P1 Pitch-catch probe, low voltage; S-PC-P12 Pitch-catch probe, high voltage; S-MP-5 Internal spring MIA probe; SBM-CPM-P11 Cable (P-C and MIA), SBM-CR-P6 Cable (Resonance); Teflon Tape 1/4 in. wide roll; Couplant 4 oz. (For use with Resonance probes)