제9장: 와전류 테스트 절차

IX.1. Mô tả vùng cần kiểm tra

• Định nghĩa phép kiểm tra cần thực hiện
• Mô tả vật liệu và chi tiết cần kiểm tra (bản vẽ kỹ thuật, kích thước)
• Đánh số và đánh dấu các phần khác nhau của vật liệu
• Loại vật liệu, giá trị từ thẩm
• Quá trình gia công (xem thêm giáo trình Vật liệu và gia công kim loại)
• Trạng thái bề mặt
• Giai đoạn kiểm tra (trước hay sau sử lý nhiệt, hoặc gia công…)

IX.2. Mô tả khuyết tật có thể xảy ra

• Dạng khuyết tật có thể
• Vị trí và kích thước nghi ngờ
• Hướng

IX.3. Tài liệu tham khảo

• Tài liệu sử dụng để chuẩn bị quy trình này
• Tài liệu về chế tạo
• Giới thiệu chung của phòng kỹ thuật và thiết kế hoặc điều hành chất lượng
• Tài liệu về kiểm tra (luật, tiêu chuẩn, đặc tính, báo cáo…)

IX.4. Vật liệu và thiết bị yêu cầu:

Thiết bị dòng xoáy:

• Dạng và nhà chế tạo
• Dạng hiển thị
• Dải khuyếch đại
• Dải tần số
• Dạng nguồn
• Tiêu chuẩn phù hợp
• Đầu dò
• Giấy chứng nhận và nhà chế tạo
• 프로브 유형
  • Tần số
  • 크기
  • Kiểu kết nối
• Mẫu đối chứng
• Mô tả dưỡng cho đầu dò
• 부속물

Nếu có thể, để tăng khả năng thích ứng của quy trình, chúng ta mong muốn bất cứ thiết bị tương đương nào cũng có thể sử dụng với điều kiện thỏa mãn các yêu cầu của quy trình và có khả năng phát hiện khuyết tật đối chứng với mức độ phân giải yêu cầu.

IX.5. Chuẩn bị trước khi kiểm tra

• Đảm bảo rằng chi tiết cần kiểm tra đã được tháo (nếu cần thiết)
• Đảm bảo rằng bề mặt chi tiết cần kiểm tra sạch
• Thực hiện kiểm tra bằng mắt

IX.6. Bước hiệu chuẩn

• Hiệu chuẩn, điều chỉnh và kiểm tra
• Chuẩn pha và biên độ
• Kiểm tra lại theo chu kỳ để phát hiện sự trôi của thiết bị

IX.7. Kiểm tra

• Đặt và dịch chuyển đầu dò
• Đánh giá các bất bình thường:
  • Vị trí
  • Biên độ chỉ thị
  • 크기

IX.8. Tiêu chuẩn đánh giá

Dựa theo tài liệu tiêu chuẩn, hoặc hướng dẫn của điều hành chất lượng hoặc phòng KT và TK

IX.9. Kết thúc công việc kiểm tra

• Trong một số trường hợp, loại bỏ các đánh dấu
• Trong một số trường hợp, thực hiện lại
• Báo cáo theo quy trình thích hợp.