Thuật ngữ Kiểm tra không phá hủy (NDT Nomenclature & term)

Tra cứu thuật ngữ Kiểm tra không phá hủy

All | A 消除 C D Đ E F G H I J K L M N P R S T U V W

There are currently 9 Thuật ngữ kiểm tra không phá hủy in this directory beginning with the letter D.

Defect

残疾: Vật liệu hoặc thành phần không đáp ứng các tiêu chí chấp nhận được chỉ định và có thể bị loại bỏ. Tham khảo thêm thuật ngữ kiểm tra mối hàn.

Demagnetization

Khử từ: Một quá trình mà qua đó từ tính được loại bỏ khỏi bộ phận thử nghiệm đã được từ hóa. Thường gặp trong kiểm tra MT.

Developer

Chất hiện: Hóa chất được áp dụng cho bề mặt thử nghiệm để đẩy nhanh quá trình Chảy loang và tăng cường độ tương phản của các chỉ thị từ bất liên tục.

Theo AMS 2644, các phân loại chính của Chất hiện như sau:

Form A - Chất hiện dạng bột khô

Form B - Chất hiện hòa tan trong nước

Form C - Chất hiện kết tủa trong nước

Form D - Chất hiện ướt không chứa nước sử dụng cho Chất thẩm thấu huỳnh quang

Form E - Chất hiện ướt không chứa nước sử dụng cho cho các Chất thẩm thấu khả kiến

Developing Time

Thời gian phát triển: Khoảng thời gian từ khi áp dụng chất thẩm thấu cho tới khi bắt đầu kiểm tra bề mặt.

DIN

Deutsches Institut für Normung; Quy phạm của viện tiêu chuẩn quốc gia Đức.

Direct current (DC)

Dòng điện một chiều (DC): Dòng điện chỉ chạy theo một hướng và thường được sử dụng để phát hiện các khuyết tật dưới bề mặt.

Discontinuity

Bất liên tục: Sự gián đoạn trong cấu trúc vật lý của vật liệu. Tham khảo thêm thuật ngữ kiểm tra không phá hủy mối hàn.

Dry powder developers

Thuốc hiện dạng bột khô: Thường được coi là ít nhạy nhất. Tuy nhiên có ưu điểm là rất dễ sử dụng và không tốn kém.

Dwell time

Thời gian chờ: Tổng thời gian mà chất thẩm thấu hoặc chất nhũ tương hóa tiếp xúc với bề mặt cần thử nghiệm, bao gồm thời gian cần thiết để áp dụng chất thẩm thấu và thời gian để ráo.