BondMaster 复合材料厚度测量和剥离测试探头

Đầu dò sử dụng cho BondMaster gồm nhiều loại cho các ứng dụng khác nhau, bao gồm đầu dò dạng pitch-catch, MIA (mechanical impedance analysis), và đầu dò cộng hưởng âm.

BondMaster probes include a wide variety of versatile probes such as pitch-catch, MIA (mechanical impedance analysis), and resonance probes. 在 Olympus 网站上查看(英文).

联系报价